触变指数和塌落度固晶锡膏是触变性流体，固晶锡膏的塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变指数高，塌落度小；触变指数低，塌落度大。6.3锡粉成份、助剂组成锡粉成份、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。面张力。第二，焊剂有清净作用，因为金属表面在常温时已经被氧化，实际上在温度越高的条件下越容易被氧化。金属外层通常被氧化膜所覆盖，这一层氧化膜如果不除去，溶解的焊锡无法渗透到被焊物表面，焊锡作业就无法完成。所以，焊剂的重要作用是利用焊接时产生的化学作用除去附着的氧化物，使清净的金属间更加容易结合。

一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。6.4.锡粉颗粒尺寸、形状和分布锡粉颗粒的尺寸、形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数，影响固晶锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。残留物。 该怎么辨别是氧化仍然残留物呢？

细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对于高密度、窄间距的产品。合金粉末的形状合金粉末的形状也会影响固晶锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低，印刷后锡膏图形容易塌落，印刷性好，适用范围广，尤其适用于高密度窄间距的丝网与金属模板印刷，同时适用于滴涂工艺。1.不管是有铅还是无铅锡膏必须保存在2-10℃环保里，有利于保持它的品质稳定性，如果长时间放在常温下不是特殊锡膏容易造成发干与氧化。不可放在阳光中暴晒2.使用前必须要提前3-4小时拿出来放在常温下25-28℃回温，再开盖搅拌使用，禁止开盖回温和加热加速回温（这样的后果会造成过回流焊时飞件）

锡膏的选择合金成分锡膏的合金成分直接影响到焊接温度、可焊性、焊点等机电性能。一般在锡膏的产品手册中会注明产品规格、产品特性、BELLCORE AND J-STD 测试结果，可以据此先了解锡膏。目前常用的锡膏合金成分及熔点见下表：特点：产品不但具有焊锡速度快、飞溅少、焊点光亮、烟雾小、绝缘。