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锡粉与焊剂的配比
来源: | 作者:佚名 | 发布时间: 838天前 | 453 次浏览 | 分享到:

触变指数和塌落度固晶锡膏是触变性流体,固晶锡膏的塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变指数高,塌落度小;触变指数低,塌落度大。6.3锡粉成份、助剂组成锡粉成份、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。面张力。第二,焊剂有清净作用,因为金属表面在常温时已经被氧化,实际上在温度越高的条件下越容易被氧化。金属外层通常被氧化膜所覆盖,这一层氧化膜如果不除去,溶解的焊锡无法渗透到被焊物表面,焊锡作业就无法完成。所以,焊剂的重要作用是利用焊接时产生的化学作用除去附着的氧化物,使清净的金属间更加容易结合。

 

一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。6.4.锡粉颗粒尺寸、形状和分布锡粉颗粒的尺寸、形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数,影响固晶锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。残留物。 该怎么辨别是氧化仍然残留物呢?


细小颗粒的锡膏印刷性比较好,特别对于高密度、窄间距的产品。合金粉末的形状合金粉末的形状也会影响固晶锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低,印刷后锡膏图形容易塌落,印刷性好,适用范围广,尤其适用于高密度窄间距的丝网与金属模板印刷,同时适用于滴涂工艺。1.不管是有铅还是无铅锡膏必须保存在2-10℃环保里,有利于保持它的品质稳定性,如果长时间放在常温下不是特殊锡膏容易造成发干与氧化。不可放在阳光中暴晒2.使用前必须要提前3-4小时拿出来放在常温下25-28℃回温,再开盖搅拌使用,禁止开盖回温和加热加速回温(这样的后果会造成过回流焊时飞件)


锡膏的选择合金成分锡膏的合金成分直接影响到焊接温度、可焊性、焊点等机电性能。一般在锡膏的产品手册中会注明产品规格、产品特性、BELLCORE AND J-STD 测试结果,可以据此先了解锡膏。目前常用的锡膏合金成分及熔点见下表:特点:产品不但具有焊锡速度快、飞溅少、焊点光亮、烟雾小、绝缘。